플래그십 모바일 AP용 반도체 패키지기판 점유율 1위

[전국 =뉴스프리존]김예원 기자= 발명왕 에디슨은 노력 천재다. “천재란 99%가 땀이며, 나머지 1%가 영감이다”라는 명언을 남길 정도로 노력에 전념했다.

에디슨은 돈을 발명의 수단으로 삼았다. “나는 발명을 계속하기 위한 돈을 얻기 위해 언제나 발명을 한다”는 말이 증명한다.

에디슨의 최대 업적은 어둠의 세상을 빛의 천국으로 변화시킨 데 있다. 그는 백열전구를 개선·발전시키고 그것의 생산법을 발명해 인류사를 완전히 뒤집었다.

‘에디슨 효과’는 그만의 땀의 결실이다. 1882년 세계 최초의 중앙발전소와 에디슨 전기회사를 창업해 이듬해 전구실험 중에 발견한 ‘에디슨 효과’는 20세기에 열전자 현상으로서 각광을 받았다. 이는 진공관에 응용돼 훗날 전자공업 발달에 기반이 됐다.

에디슨은 독창성을 중시했다. 그가 일반 교육시스템에 대해서 두뇌를 하나의 틀에 맞춰 가고 있어. 독창적인 사고를 길러내지는 못한다고 통렬히 비판한 일화는 유명하다. 진짜 중요한 것은 무엇이 만들어지고 있는 과정을 지켜보는 일이라는 명언도 남겼다.

사진: 지난 15일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 삼성전자 정기 주주총회에 참석한 주주들이 응원 메시지를 작성하는 모습.[삼성전자 제공]
사진: 지난 15일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열린 삼성전자 정기 주주총회에 참석한 주주들이 응원 메시지를 작성하는 모습.[삼성전자 제공]

삼성전기는 하이엔드급 전장용 반도체 기판 글로벌 1위 도약을 꿈꾼다. 이를 위해 첨단운전자보조시스템인 ADAS에 적용 가능한 전장용 반도체 기판(FCBGA)을 개발하고 하이엔드급 전장용 반도체 기판 라인업 확대에 나섰다.

관련하여, 반도체 패키지 기판은 크게 FCBGA(Flip-chip-Ball Grid Array)와 FCCSP(Flip Chip Scale Package)로 나뉘는데 FCBGA(Flip-chip- Ball Grid Array)는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 범프로 연결하며 전기 및 열적 특성을 향상한 고집적 패키지 기판으로 전기 신호 교환이 많은 CPU와 GPU에 주로 사용되는 고사양 제품이다.

이번에 개발한 FCBGA는 고성능 자율주행(ADAS) 시스템에 적용 가능한 기판으로 전장용 제품 중 기술 난도가 높은 제품 중 하나다. 이번 제품을 글로벌 거래선에 공급하고 전장 시장 공략에 나설 예정이다. 

최근 AI 자율주행, 5G 안테나, PC, 서버, 네트워크, 자동차, 메타버스까지 다양한 산업에서 필요로 하고 있으며 이에 따른 수요가 견조하고 아직 공급이 원활하지 않아 FCBGA 기판을 생산하는 기업들은 2022년부터 구조적인 성장이 나타날 것으로 보인다. FCCSP(Flip Chip Scale Package)는 칩과 기판 사이즈가 비슷한 CSP 스마트폰 AP용 패키지로 주로 스마트폰이나 스마트 워치 같은 공간이 협소한 제품에 주로 사용이 되며 2022년 스마트폰의 출하량이 증가할 것으로 예상이 되는 상태에서 FCCSP의 수요는 견조할 것으로 보인다.
사진 설명: 최근 AI 자율주행, 5G 안테나, PC, 서버, 네트워크, 자동차, 메타버스까지 다양한 산업에서 필요로 하고 있으며 이에 따른 수요가 견조하고 아직 공급이 원활하지 않아 FCBGA 기판을 생산하는 기업들은 2022년부터 구조적인 성장이 나타날 것으로 보인다. FCCSP(Flip Chip Scale Package)는 칩과 기판 사이즈가 비슷한 CSP 스마트폰 AP용 패키지로 주로 스마트폰이나 스마트 워치 같은 공간이 협소한 제품에 주로 사용이 되며 2022년 스마트폰의 출하량이 증가할 것으로 예상이 되는 상태에서 FCCSP의 수요는 견조할 것으로 보인다.

삼성전기는 지난 1991년 패키지기판사업을 시작, 세계 유수의 기업들에 제품을 공급하며 기판 업계를 주도하고 있다. 특히 플래그십 모바일 AP용 반도체 패키지기판은 점유율 1위를 차지하고 있다. 지난해 반도체 기판 중 가장 기술 난도가 높은 서버용 FCBGA를 국내 최초로 개발하는 등 기판 분야에서 세계 최고 기술력을 보유하고 있다고 자부한다.

삼성전기는 고다층, 대면적, 미세회로 구현 등의 기술력을 바탕으로 전장용 제품의 라인업을 강화하고 있다, 주요 사업부에 전장 전담 조직을 신설해 주력 사업인 반도체 기판, 카메라 모듈, 적층세라믹커패시터(MLCC) 분야에서 전장용 제품 비중을 확대하고 있다.

삼성전기 1분기 실적이 예상을 상회할 것이라는 전망이 나왔다. 대신증권 박강호 연구원은 1분기 영업이익을 1,401억원으로 내다봤다. 갤럭시S23 판매 증가 및 전장향 매출 확대가 메출 호조를 견인했다는 분석이다.

또한 MLCC는 1분기 저점으로 2분기 회복할 것으로 전망했다. 2023년 자율주행 및 전기자동차 생산 증가로 전장향 MLCC비중 증가도 긍정적으로 평가했다.

삼성전기가 노력 천재 에디슨이 발명으로 어둠의 세상을 빛의 천국으로 기적을 만들었듯이 끊임 없는 신기술 개발로 하이엔드급 전장용 반도체 기판 글로벌 1위 도약할지 기대해 본다.

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